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新聞詳細
  • 一文盤點iphone6S 都用了哪些材料?
    新聞分類:不銹鋼知識   作者:handler    發(fā)布于:2016-01-034    文字:【】【】【

    屏幕材質(zhì)

     



    材質(zhì)方面,為了彌補上一代iphone6屏幕彎曲的說法,iPhone6s的屏幕玻璃采用號稱最堅固的Ion-X,據(jù)稱其強度高于第四代康寧大猩猩玻璃。蘋果稱這款玻璃采用雙離子交換處理工藝精制而成,這種特殊工藝在分子層面提升玻璃強度,使其擁有在智能手機中卓越的耐久度。

    外殼材料

     


    蘋果iPhone 6s的外殼材料成份中還包含8%的鐵,可以用來增強耐用性,在生產(chǎn)過程當中更容易鑄造成型。iPhone 6s采用了7000系列鋁合金提升硬度和耐用性,從而避免再次出現(xiàn)“彎折門”的缺陷。同時借助電子顯微鏡的幫助,實驗室還發(fā)現(xiàn)iPhone 6s的外殼上還覆蓋著大約10微米厚的鋁陽極氧化膜,這不僅意味著能夠提供更好的防腐蝕保護,而且陽極氧化層的出現(xiàn)也使得蘋果可以使用染料推出不同顏色的iPhone 6s。


    由于采用了全新的機身材質(zhì),所以iPhone 6s對付外界壓力的表現(xiàn)自然得到了極大的增強。從實驗室公布的彎曲測試來看,iPhone6的外殼在大約30磅壓力時候便開始彎曲,而采用新材質(zhì)的iPhone6s外殼則可以經(jīng)受至少兩倍大的壓力才會開始彎曲。

    什么是7000鋁?

     

    顧名思義,7000鋁是我們常說的鋁合金的一種,只不過它屬于超硬鋁的范疇;按照合金成分不同以及微量元素含量的多少,鋁合金可依次分為一系至九系這9種,而七系就是我們口中的7000鋁。7000鋁也叫作鋁鎂鋅銅合金,根據(jù)這幾種微量元素的多少又能分為很多種型號,而我們能夠見到的7000鋁主要是7075鋁,這種鋁材主要用于航空航天以及軍工產(chǎn)業(yè),近年來隨著航空航天技術在民用領域的推廣,該材料開始在有較高設計要求的消費級電子產(chǎn)品中出現(xiàn)。

    7000鋁有什么優(yōu)點?新iPhone為何選用該材質(zhì)?

     

    前面我們提到了,為了解決機身變彎的問題,蘋果在新一代iPhone中改用了全新的7000鋁,那如此說來,更高的強度肯定是7000鋁的優(yōu)點之一了?這是當然,7000鋁可以稱得上是工業(yè)用鋁合金中強度最高的一類了,其強度甚至達到了我們所說的鋼筋(工業(yè)上稱之為A3鋼)的2/3左右,這樣的表現(xiàn)也是它倍受青睞的重要原因之一。

    換一個角度來看,7000鋁的優(yōu)勢也許會更加明顯一些,實現(xiàn)A3鋼2/3的強度,卻只需要A3鋼1/3的重量,7000鋁對于消費級電子產(chǎn)品來說,簡直就是目前最為理想的金屬材料。

    7000鋁另外一個優(yōu)點那就是很好的耐磨性,而這主要得益于它較高的硬度。顧名思義,有了更好的耐磨性,iPhone 6s與iPhone 6s Plus機身刮花的可能性也定會大大降低。

    7000鋁有哪些缺點?新iPhone是如何應對的?

    不得不說,7000鋁并非是一種沒有缺點的金屬材料,它的高強度以及高硬度是一把雙刃劍,因為更高的強度以及硬度會增加CNC加工的難度,從而造成制造成本的提升,好在蘋果并沒有對此調(diào)整價格,這也算是良心之舉吧。此外,7000鋁的表面附著力要比6000鋁差一些,這也會影響其最終的上色工藝,好在蘋果似乎已經(jīng)通過加厚抗氧化層的方式解決這一問題了。說到這一點,7000鋁的耐腐蝕性也要比6000鋁差一些,這也是新iPhone加厚機身抗氧化層的另一個重要原因。抗氧化層的加入,可以讓iPhone免受諸如汗液等帶氧化性液體的侵蝕,使得新iPhone擁有始終如一的外觀及質(zhì)感。

    基帶芯片

     

    值得一提的是,在iPhone 6s所采用的基帶芯片方面,盡管臺灣媒體表示該機僅有高通的芯片裝載,并交由臺積電代工。但根據(jù)微博上知情人士的爆料稱,iPhone 6s會根據(jù)不同市場裝載不同的基帶芯片,包括Intel XMM7360和高通的高通MDM9635兩款。其中,前者為28nm工藝技術,主要特色是支持LTE Cat.10規(guī)范,能夠帶來更快的系在速率,至于高通MDM9635則為20nm制程工藝,支持LTE Cat.6技術。

    繼之前的壓力感應、升級的相機系統(tǒng)和新的高通LTE芯片之外, iPhone6s將搭載升級的NFC芯片,更少、效率更高的芯片組件,還有新的閃存,最小仍然為16GB起。 

    除了邏輯板面積變小之外, iPhone6s所用的芯片數(shù)量也大量減少。例如原先一部分擁有10個組件的地方已經(jīng)減少到了3個組件。像處理器、閃存等組件體積更小,有望帶來更低的功耗。

    同時還支持包括全景拍攝、慢動作視頻等功能。配合蘋果對這枚攝像頭的優(yōu)化,相信成像效果會比iPhone 6提升不少。而前置攝像頭也從iPhone 6的120萬上升到了500萬,配合上RetinaFlash閃光燈(也就是屏幕充當閃光燈的光源)。結(jié)合True Tone技術,讓前置拍攝擁有充足的光線。

    由于iPhone 6s采用一體化金屬機身設計,所以機殼不可避免地要設計一些信號溢出帶,也就是我們通常說的“白帶”, 這種絕緣材料通過特殊的納米注塑工藝鑲嵌在機身的弧面?zhèn)让嬷?,雖然不怎么好看,但全金屬機身的設計似乎也想不到有什么更好的解決方案。(來源于網(wǎng)絡,材料+整理

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    點擊次數(shù):7796  更新時間:2016-01-03  【打印此頁】  【關閉

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